精益求精

十五年证明,可靠交付

深圳市精上精工科技有限公司成立于2006年,专业从事玻璃、陶瓷封装系列产品及高精密金属结构件产品的生产。公司拥有从精 密加工、钎焊组装、陶瓷封装、表面喷砂、到镀镍镀金的完整生产链。加工材料包括不锈钢、无氧铜、钨铜、可伐合金、铝合金等,月产能达100多万件。

CNC加工事业部:拥有日本(CITIZEN)、津上(TSUGAMI)、兄弟(BROTHER)、发那科(FANUC)等CNC数控车床、加工中心及中走丝线割机、激光打标机等精密加工设备一百余台。可进行复杂的、高精密度的结构件加工。

封装事业部:装备有隧道式气氛融封炉、隧道式气氛氧化炉、氢氮气双管扩散炉等电子陶瓷封装设备。并配备有氦质谱检漏仪、影像测量仪、膜厚仪、粗糙度仪等高精度检测仪器。具备强大的钎焊组装和玻璃、陶瓷封装壳体的生产能力。

公司制造的产品应用于多领域

公司主要产品包括大功率激光器泵浦源外壳、光通信器件陶瓷封装外壳、射频器件封装外壳、红外探测器外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于通信、激光、消费电子、汽车电子等领域。

精上精工致力以高精密的设备、先进的工艺、精益的生产保证快速的交付,为客户提供一流的电子陶瓷封装产品和高精密结构件产品配套服务。

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